半薄切片

透射电镜 1710

  产品介绍:

  半薄切片是使用超薄切片机将树脂包埋的样本进行切片,切片厚度一般为1.5μm左右,用防脱玻片进行捞片。主要应用为组织显微结构观察,超薄切片定位。半薄切片常用甲苯胺蓝或者亚甲基蓝染色,恒温箱烤干,中性树胶封片,光学显微镜观察组织显微结构。

  (1)样本接收:树脂包埋样本

  (2)实验步骤:修整树脂块-半薄切片-烤片-染色-烤片、封片

  (3)实验结果:染色好的玻片

  注意事项:

  1.标本包埋面不能过大,否则容易造成皱褶

  2.有位置要求的需附上参考图

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