半薄切片

　　产品介绍：

　　半薄切片是使用超薄切片机将树脂包埋的样本进行切片，切片厚度一般为1.5μm左右，用防脱玻片进行捞片。主要应用为组织显微结构观察，超薄切片定位。半薄切片常用甲苯胺蓝或者亚甲基蓝染色，恒温箱烤干，中性树胶封片，光学显微镜观察组织显微结构。

　　(1)样本接收：树脂包埋样本

　　(2)实验步骤：修整树脂块-半薄切片-烤片-染色-烤片、封片

　　(3)实验结果：染色好的玻片

　　注意事项：

　　1.标本包埋面不能过大，否则容易造成皱褶

　　2.有位置要求的需附上参考图